在实现了中国企业首次制定印制电路产品国际标准，与日本企业敲定4亿元设备购买合同，为松山湖四期FCCL（挠性覆铜板）和五期CCL覆铜板项目提前布局后，生益科技日前发布公告称，拟定向增发17000万股募资12亿元，投入到其松山湖四期、五期项目的建设中。业内观察人士认为，生益科技今年夏天的运作无疑是完美的，其成功之处便在于敏锐地捕捉到全球覆铜板行业变局，有计划地提前布局。

　　7月30日，生益科技发布公告，称公司董、监事会已通过了公司2010年度非公开发行境内上市人民币普通股(A股)的议案，拟发行不超过17000万股(含17000万股)股票，发行价格不低于7. 48元/股，募集资金净额约12亿元。公告称，此次所募资金将投资建设松山湖第一工厂第四、五、六期的三个项目，包括软性光电材料产研中心项目，高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目，ＬＥＤ用高导热覆铜板项目。不过，此次增发项目尚需经过股东大会审议同意，及证监会核准后方能实施。消息一出，江湖震动。但不少观察者则认为，生益科技此举不过是其覆铜板行业战略既定计划的一部分，募资针对性突出，即用于松山湖四期、五期和六期，意图明显。

    从表面上看，生益科技的此次定向增发似乎与一般的募资动作并无区别，但从生益科技高层话语中，不难看出，生益科技是在为全球覆铜板行业转移提前布局。生益科技运营总监陈仁喜向本报记者阐述过这样一个观点：全球覆铜板行业正出现由“订单转移”向“产业转移”的新变化。与“订单转移”相比，产业转移将更为彻底，几乎是“连根拔起”式的转移。全球产业大转移的倒逼，加上国内市场本身需求的增长，使得目前国内覆铜板行业的供需矛盾日益突出，行业蛋糕也在越做越大。

　　数据显示，2000年至2008年，中国印制电路板产业高速成长，总产值复合增长率达22．6％，增长速度在世界主要印制电路板生产地区中************。2008年，中国大陆的印制电路板产值已占据全球总产值的25％以上，并超过日本成为************的印制电路板制造地。据预计，2010年中国印制电路板年产值将达到290亿美元，占全球比重的42％。不过，目前，国内生产的覆铜板和粘结片产品远不能满足国内市场的需求，缺口部分主要通过从国际市场进口填补。

　　在今后相当一段时间内，国内覆铜板行业仍将保持高速的增长态势，通过对松山湖四期和五期注入资金，将大幅度提高公司覆铜板和粘结片的产能，这对进一步增强和巩固公司覆铜板业务核心竞争力具有重要作用。