韩国知识经济部产业研究院(KIET)、电子零件研究院(KETI)共同筹备的PCB产业竞争力强化方案，将反映产业界、学术界及研究院所等的意见，描绘出未来市场的技术蓝图，并对可能成为新市场的领域提出研究开发(R&D)支持方案。韩国政府的竞争力强化方案将包含韩国企业所要求的人力养成和机构组成方案等，对日前推动的国策议题方面也将有帮助。

韩国电子回路产业协会(SPCA)事务局长表示，国策议题若能成功在5年内完成，半导体封装原料国产化将能改善每年对日本3,000亿韩元以上的贸易赤字，也能达到抢攻全球市场的效果，并确保原料设备产业的出口竞争力。培育新产业的竞争力强化方案筹备完成后，韩国产业的竞争力将能藉开发新市场而更具优势。

来源：PCB信息网