HDI板的线宽、线距小，可以提供更好的效能，适合应用在轻薄短小的产品上。而在电子产品须具备更多功能下，HDI板又往前发展出高阶HDI板，两者******的不同，在于线宽线距与板层数。简单地说，一般HDI板的线宽线距为3-3、一到三阶板，高阶HDI板则是2-2、四阶板，线宽线距几乎如同髮丝般的细微。制作程序复杂，须准备比生产一般HDI板多三成的产能，才足以因应。因此原本供应量不够的高阶HDI板，因而供需更加吃紧。

此外，HDI板越往高阶发展，製程越接近半导体，光是这一项，足以阻退不少新进者，才会形成类似半垄断供应链局面。另外，高阶HDI板比一般的HDI板可节省五成的空间，遂被广泛运用在智能手机及平板电脑上。iPhone 4以及iPad就指定以高阶HDI板作为零组件，由此可想见，高阶HDI板未来的需求荣景。业内预估，随着iPad以及平板电脑需求增加，将会带动高阶HDI板的需求，他预估未来二到三年供货将会出现拉警报现象。

高阶HDI板之所以会成为抢手货，关键在于产品的技术难度高与良率低，平均良率约六成，比生产PCB高达九成的良率相比低许多。目前，全球能够生产高阶HDI板的公司，包括日本Ibiden、Multek以及美国的ＡＴ＆Ｓ，在国内仅有华通、燿华、欣兴、健鼎及楠梓电五家。在产品供不应求下，等于为后续的营运表现提供******保证。其中欣兴的产量******，到今年底月产量可达二○五万平方尺，是全球******的HDI板厂，也是这波高阶HDI板缺货潮中******受惠者。

来源：msn