CCL行业是一个相对成熟的行业，产值常年增长平稳，生益科技预计未来几年仍有望实现高于行业的增速，因为公司拟增发投资三个项目，分别为：第一，建设松山湖软性光电材料产研中心项目；第二，高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目；第三，LED用高导热覆铜板项目。

软性板需求随着电子产品小型化、智能化与日俱增，从北美地区PCB板出货情况亦可看出软性板需求情况比硬板稳定，而LED用高导热覆铜板将伴随着LED芯片厂大规模扩充产能而迎来需求爆发性成长机会。这些项目的应用前景较乐观，将成为未来两三年业务开展的主要亮点。

来源：和讯