据苹果方面的消息，最新阶段的iPad 2刚性电路板部分供应商已经全部浮出水面，除了此前供应柔性板的台郡、嘉联益之外，最新的供货商还包括健鼎、南电、金像电、华通，另外还有日本的Ibiden、Mekio以及美企TTM。而从去年12月份开始，iPad 2的柔性板供货商就已经小量交货。刚性板部份的供货，被分成了两个时段进行认证。去年12月，第一阶段入选的供货商分别为Ibiden、健鼎和美商TTM，今年1月份，供货商则增加至7家，新增加南电、华通、金像电、Mekio，但有一个意外，苹果老供货商欣兴并未提及。

和iphone 4一样，iPad 2转为采用4阶的Any Layer HDI 电路板，这和以往iPad仅采传统HDI制程不同。据了解，iPad 2采用激光打孔，孔径很小，这对于PCB业者而言，出货良率又再面临挑战。而目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高，普遍在70%以上，国内的厂家中，包括欣兴、华通以及耀华表现较好，良率在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚，不过几年前从华通挖角研发主管，现在的表现也可以称为一线大厂。此次TTM也能纳入采用Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中，其技术水准可见不同一般。

在柔刚性板陆续交货之下，表明iPad 2已进入量产阶段，预计最快3、4月份就会正式对外发布，预计中国农历年后的订单量将会大幅增加。

来源：巨亨网