由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。

铜箔供应紧缺同时也带动其它原材料快速上涨，业内传来消息称CCL另一主材玻纤厚布有可能要涨到7元/米，铝基板、导光板累计涨幅约超过20%，FR-4累计涨幅超过40%，塑胶板、塑胶件涨幅超10%，甚至装货用的纸箱也出现现金交易。

不单是原材料供不应求，据市场消息表示，从2017年第一季度开始，PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。

一是汽车电子用的车载板的比重增加，从0.5平米的铜箔基板上升至2平米;二是据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类板"(SubstrateLike-PCB，简称SLP)技术，其将取代之前的HDIPCB技术。

而随着LED照明渗透率进入最后加速上升期，再加上LED小间距显示屏需求持续释放，市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖将持续较长时间。

此外，通讯行业对PCB的新增需求正在开始酝酿。根据全球各大运营商的公开时间表，5G的商用时间可能会进一步加快。

据了解，在2018年的韩国冬奥会上，韩国运营商就会提前提供5G服务。美国的Verizon也已抢先确定5G频段，2020年日本的东京奥运会也会提供5G业务,因此5G的商用速度可能提前。

由于5GMiMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统,所以对于提高天线集成度，降低装配难度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相对4G对于材料的导热率也提出了更高的要求。

5G商用速度正在加快，相对4G，5G由于采用更高的频率，对射频微波PCB材料的低损耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技术需求。

而相比通讯、锂电池及汽车行业，LED行业对PCB的技术要求相对较低，同时中小PCB企业的洗牌导致整体产能压缩，大厂普遍将未来产能押注在通讯、锂电池及汽车行业，从而对LED行业亦造成不小的影响。

来源：高工LED