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  • 日本PCB产额16个月来首见增长
    发布时间:2017-6-5

    根据日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示,2017年3月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长7.5%至125.0万平方公尺,连续第5个月呈现增长;产额成长1.9%至401.96亿日圆,16个月来首见增长。

    就种类来看,3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长7.2%至87.4万平方公尺,连续第8个月呈现增长;产额成长2.5%至267.74亿日圆,连续第5个月呈现增长。

     

    软板(Flexible PCB)产量成长6.1%至31.3万平方公尺,连续第4个月呈现增长;产额大增3成(成长28.9%)至45.21亿日圆,连续第4个月呈现增长。

     

    模块基板(Module Substrates)产量成长18.8%至6.3万平方公尺,连续第5个月呈现上扬;产额萎缩9.5%至89.01亿日圆,连续第12个月萎缩。

     

    累计2017年1-3月期间日本PCB产量较去年同期成长8.7%至363.6万平方公尺、产额下滑2.1%至1,136.38亿日圆。

     

    其中,硬板产量成长7.3%至253.3万平方公尺、产额成长1.2%至747.97亿日圆;软板产量成长11.5%至92.6万平方公尺、产额成长11.6%至141.75亿日圆;模块基板产量成长13.4%至17.6万平方公尺、产额下滑16.4%至246.66亿日圆。

     

    来源:MoneyDJ新闻


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