一、简介与作用：
1、设备
图形电镀生产线
2、作用
图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

二、工艺流程及作用：
1.流程图
上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水洗 → 上板
2. 作用及参数、注意事项：
a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃
主要成份：清洁剂（酸性），DI水
b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃ ～ 45 ℃
主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水
c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水
d. 镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃ ～32 ℃
主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等
易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等
e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃ ±5℃
  主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等
  处理时间：8～10分钟
易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等
3. 注意事项
检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项：
1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、废渣、废液排放时要分类进行处理。