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用于LED基板的聚醯亚胺膜及导热型聚醯亚胺膜 |
发布时间:2010-10-30 |
达迈科技投入LED背光源光条材料的开发已久,2009年第一家推出白胶涂覆型的白色聚醯亚胺(PI)膜,具有高LED的光反射及色源稳定性,耐高温及长时间使用不变色,组装弯折不脆裂,亦不会产生粉屑,可增加背光源的发光品质。同时在电路板生产时,可省去印刷制程,对成本降低及交期缩短有很大的帮助。但由于白胶的各项特性终究无法与PI材料抗衡, 因此达迈持续投入第二代高性能材料开发,今年(2010年)首度推出高性能非涂覆型白色PI膜(型号为WB),由于只使用高性能的PI而不含其他树脂,因此白色PI膜具有一般PI优良性能,符合客户的使用习惯及要求,亦是************家发表及进入捲状量产的公司。
由于LED的光电转换效率并非百分之百,在使用时,约80%的电能会转变成热能,尤其是在高功率/高亮度LED产品,在发光时伴随的热能,常造成材料之劣化变色,高温环境亦造成LED强度的快速衰退及颜色偏移,降低使用寿命。为了解决这个问题,达迈科技也提供了对应的材料"散热型PI,型号为TC",除了具高导热值 (0.7W/m-K)、耐高电压击穿外,在设计上可利用更薄的厚度(12.5 um)来降低热阻,迅速将LED的热量导出来降低LED晶片的温度,延长LED使用寿命,适合不同功率LED的应用。
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