工艺流程的简要说明:

1.基板准备。基板准备的实质是基板表面清洁和“活性”处理。一般来说，大多采用化学或物理的方法来完成。经过表面的处理的基板要求是既要达到好的粘结力，又要达到喷印的油墨不发生湿润扩展，保持好的陡直的线边侧壁。这就要求基板表面与喷印的油墨之间保持一定的接触角，或者说要求油墨本身也要有一定大小的表面张力才能做到。

2.喷印金属纳米级油墨。按照规定的粘度和触变性等要求的金属纳米级油墨喷印到基板上，形成所需要的线路和图形。金属纳米级油墨大多是采用有机熔剂型的，在确定的油墨性能下，金属纳米级油墨喷射的液滴大小将决定着线宽和厚度，如喷射的墨滴为3皮升-6皮升时，可得到线宽为30μm-50μm，而喷射的墨滴为1皮升-2皮升，可得到线宽为12μm-15μm，喷涂一次的导线或图形，经烧结后的厚度可达5μm-7μm。

3.烘烤/烧结。喷印的金属纳米级油墨线条和图形，由于含有大量的熔剂和有机络合体，必须通过烘烤和烧结除去。烘烤是在低温下挥发除去熔剂组分，而烧结是为了分解除去有机络合物，使“纳米级金属颗粒”熔化成近似“整体”金属。烧结温度/时间是由金属类型及其颗粒的“纳米级”程度来决定的，如“银纳米级”的烧结温度/时间为230℃/40分钟，便可获得接近纯银一样的电阻率。

4.喷印“层间”连接凸块。在烧结过的连接表面喷印上金属纳米级油墨，经烘烤/烧结，使之形成所要求的节距、直径和高度的连接凸块，显然这些参数是与喷墨打印机等级和金属纳米油墨组分、性能密切相关。如采用“超级喷墨打印机”喷射的墨滴，可获得节距为50μm、直径为6μm和高度为15μm的“连接凸块”。

5.喷涂绝缘油墨。这里是采用绝缘油墨喷涂到已经烧结过的导电图形上，经过UV线照射固化，必要时可加热烘烤达到完全固化，形成PCB板的介质层。有必要时，可采用刷磨使表面平整和显露会连接凸块的顶端面。

重复2-5的过程，达到所要求的PCB层数。

6.喷涂表面焊接盘。这相当与传统工艺中的表面涂覆层。如果表面的“焊盘”是“纳米银”形成的焊盘，经处理后即可进行阻焊剂和字符处理，而“纳米铜”所形成的表面，为了达到可焊性和可靠性的焊接或某些特定的要求，则要求有涂覆金层，因此必须喷涂“金纳米级油墨”来形成金表面焊接盘。形成“金”层焊盘的原理是与“银纳米级油墨”的工艺过程是一样的，只要把“银纳米级油墨”换成“金纳米级油墨”，再经过烘烤/烧结就可以了。

7.喷涂阻焊剂和字符。采用阻焊油墨或字符油墨先后进行喷涂到所要求的位置上，然后进行UV照射/烘烤便可完成。