陪同着电子产物的发展趋向，多层板将与IC封装的多引脚化发展相适应，而提速它的高密度化进展。为此，按过去的积层法多层板工艺法去制造的多层板，将是越发庞大的多层板。PALUP针对于上述的发展趋势具备前瞻性的对于多层板工艺法进行了重大改革，它的制造过程只是将一片片单面基板叠合在一路，进行一次性的层压成型加工制成多层板。使用得本来多层板的庞大工艺就了简易工PCB基板材料艺。并且在层压加工过程当中，也就形成了可任意设定的叠加通孔、形成了可不受层数限制的配线层。

　　在基板的外貌有连接盘，而所有的这种连接盘都连接在通孔之上。板的所有布线都配备布置在内层中。在导通孔的形成上是十分自由的。导通孔在层间可以实现对于任意层的连接。层的厚度可以按不同的要求，任意选择。又珈通孔由于采用了铅直排列，而确保了连接可靠性缩短了设计铝基板 PCB与制造的周期。基板材料使用均一产高耐热性热范性树脂布线层的制法，很类似于陶瓷基板。只不过用具备柔性的热范性树脂代替了氧化铝陶瓷材料，用铜金属布线材料代替了钨金属材料。由于这种结构特征，PALUP基板可以制作到50层。

　　发展高密度化的顺序依次是: 金属化全领悟孔、各种分支排列的积层法多层板通孔、PALUP基板中的叠加通孔。在可靠性方面，使用各种电镀法代表了不同的金属结合方式和特征；使用各种糊膏填埋法代表了不同的通孔PCB板有哪些原材料连接方式和特征。金属化全领悟孔技术在的金属结合上是可靠性高的，但这种方式倒霉于高密度化。在积层法多层陶板技术的根蒂根基上，发展起的含有多成分组合的叠加通孔连接方式。