六层PCB板人工布线，工作量较大，在繁琐的布线过程中，如何使布线在准确、简洁、美观之外，兼顾良好的抗干扰能力。对这个问题，本文作者整理归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容，着重对布线技巧进行了分析说明。

一、电路板抗电磁干扰布局布线的具体原则
（1）走线的过孔尽量少，过孔越少，产生的板间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下，稀疏的排布可减小板老化破损的可能。
（2）走线的设计应尽量减少形成信号环路，相邻两层间走线，大致为一横一纵垂直分布。可降低电磁干扰，也便于走线。
（3）根据电路工作特性进行分区设计，避免各部分工作电路相互干扰。
（4）器件的布局应注意初次级电路的隔离。

二、具体原则下的线路板布线技巧
一般地，六层PCB板设置第一层为元件面，第二层为地层，第三、四层为走线层，第五层为电源层，第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、四层的大量走线产生的电磁辐射；地层比电源层更多地吸收电磁辐射，因而地层置于上方使PCB向外辐射更少。但根据具体情况，常做一些调整，比如，将第三层设置成第二个地层，或是将第六层设置为第二个地层等等。

2.1 层内平行，层间垂直
布线时,若任意两端间的连接在不同的层里更换若为N 次,那么除去这两端将有N-1 个过孔，设有这样的连接端A、B，忽略两点是否在同一面上（包括元件面和焊接面）。深浅两色走线分别为六层PCB板两个相邻层上的走线，任意两点An、Bn，过孔On（n=1、2、3 … ）， 都可通过分别在这两层上的两根连线AnOn、BnOn 连接，而须要遵守的规则就是深色线走横向，浅色线走纵向。之所以在同一层要保证线走向一致，除了减小错杂弯曲的电流间会造成的强辐射、强干扰，主要也是考虑到遵循这一规则，可以使所有须连接的点没有障碍地连接。因为横线相互平行，不会阻拦，并且在如上图的情况下，即使增加点间的新连线，或是新点间的连线都是相对简单的事。连接B3 和新端点B6，增加走线：这种简洁的PCB 布线方式减少了造成信号环路的可能，于是起到了降低大电流走线对其他部分电路的干扰的作用。

2.2 减少过孔
要减少过孔，并防止其过度密集，则：首先：如前文中谈到的，坚持层间横纵垂直走线的原则,取N=2 的做法，减少过孔数。其次：连接两点的过程中，尽量少得换层走线，减少过孔数。最后，在无法避免建立过孔，而过孔又集中的区域，下面列出过孔在PCB 上团状分布，在较小区域密集的a、b、c、d 四种情况。在特定状况中，减少孔数，或协调过孔位置排列如下：
2.2.1 大芯片的引脚周围
一般地，PCB 表面即1、6 层上不走线，因为对于表面的走线通电后造成电磁辐射，缺少有效遮蔽。同时，这两层也应分别用大面积地来处理，以降低电磁辐射，提高电磁兼容性。因而，1、6 层上的走线仅限于"表面贴装器件的引脚——换层走线的过孔"之间，如图4 中的2。将过孔置于芯片丝印内，如图4 中的1，则走线和过孔都被器件遮盖，对减小电磁辐射起到了一定作用。图4 中的2、3 八个过孔分别横向和纵向排布，以2 为例是为了方便附近的横向走线通过；以3 为例是为了方便附近的纵向走线通过。
2.2.2 层间换线的拐弯处
放大处是相邻两层走线建立过孔的区域 ，如何将这些过孔祥走线一样理顺，并规则排列，可以根据具体情况，灵活处理，图中仅给出一种简单的参考。
2.2.3 贴片电阻、电容集中区域
(1) PCB 面积压缩造成的贴片器件分布紧密如图6 将相连的器件紧靠放置，这样连线1、2、3 便缩短，两端就不需要过孔存在而连接。
(2) 用于电磁兼容的电阻电容在工作频不是很高的情况下，用于电磁兼容的电阻电容紧靠相关器件排布，这些电阻电容一端常与地（或电源）相连。如图7 可以先将它们相互连接，然后通过一个孔O1 接地（或电源）。否则，每一个都打孔接地（或电源）的话，就增加了过孔O2~O5。
(3) 根据电路特性PCB 布局将硬件分区，结构复杂的逻辑电路，其电阻、电容相对集中。注：贴片器件放在焊接面时注意其间间隔，否则布线困难并造成工艺实现困难。
2.2.4 电源变换电路部分与电源层、地层连接较多，因而过孔较多，可一定程度上借鉴C-II 的方法。

2.3 电源层，地层的走线
电源层、地层具有类似特性，以电源层为例，常见有+24V、+5V、+3.3V、-12V，基本按其包括的孔数由少到多，一一布大面积。对于实在无法相连的点，可以在其它层通过走线连接，有时甚至还要改变过孔的位置。对于+24V 这样的高电压电源区域，应根据电流情况决定走线的宽度，其余如+5V、+3.3V、-12V可略微减小，但对于这些需要良好接触的大面积，理想状态是连接径口越宽越好。同时要注意检查区域中是否有的过孔或插装孔，堵塞了电源的连通，并加以修改。

2.4 布线的顺序
2.4.1 先局部，按电路特性功能，在某一逻辑结构内布线
(1) 短距离的；
(2) 对应的几组线有规律排列的，比如数据线，一般的数据线不会太长在布局的时候就会有所考虑；
(3) 单个，无规律，远距离的。
2.4.2 再在各个局部之间布线
一般地，这些走线都较长，较曲折。
2.4.3 最后是与电源层和地层线连的线（在布局过程中也应有所考虑）某一层上基本平行的走线，假设为横向的话，则大致以纵向的顺序选择走线初始端布线，反之亦然。过程中，相对平行的走线越紧密，就可以为布线节省更多的空间。

2.5 初次级间的隔离
初次级间的隔离在布局时基本可以达到，走线同时要注意，使初次间形成一条"人为沟壑"，要保证电器间隙的爬电距离。

2.6 须加粗的一些线
包括数据线、高频信号线；电源线 地线；小信号经过的线；大电流电路部分。短粗的走线，受到的电磁干扰相对少，在空间允许的情况下，任何线均可加粗。

三、结 论
六层PCB板布线对PCB的电磁兼容性的影响具体体现在了过孔、布线的存在形态上。过孔少、稀疏；走线短粗、不形成环路；局部电路的分区、隔离；等等这些基本原则，通过具体的每一根走线体现出来。在合理的电路原理设计，电路器件布局之外，PCB 布线的精简同样造就着整体电路良好的电磁兼容性。
刘雅芳 张俊辉