一、导电图形的附着力
1)导线的抗剥强度
印制板的抗剥强度是指剥离基材上每单位宽度的印制导线或金属箔所需要的最小力。它反映出印制导线与基材的结合强度。导线与基材之间的附着力与导线宽度、基材性质、工艺方法、表面涂覆层以及由于温度(例如焊接)造成的应力有关。
对于宽度为0.8mm 以上的导线。在正常环境温度下测试，抗剥强度不小于下表中的数值。对于宽度小于0.8mm 的导线，其抗剥强度较低。

2)非金属化孔连接盘的附着力
连接盘与基材之间的附着力与连接盘的面积、基材性质、工艺方法以及由于温度(例如焊接)造成的应力有关。连接盘的附着力通常用拉脱强度来表示。拉脱强度是指把焊盘从基材上拉开或者使其松动所需的垂直于印制板面的(最小)力。由于连接盘实际的拉脱强度都达到了元件引线的抗张强度，因此，除特殊要求外一般不另作规定。
如：连接盘直径4mm；孔径1.3mm；实际达到的拉脱强度大约为150N。直径为0.8mm的铜线的抗张强度大约为130N。

3)金属化孔的拉脱强度
无连接盘的金属化孔的拉脱强度取决于孔的直径、孔壁的粗糙度和印制电路板的厚度。由于实际所获得的拉脱强度一般都达到了元件引线的抗张强度，因此，除特殊要求外，一般不另作规定。
举例：板厚1.6mm；孔径1．3mm；实际达到的拉脱强度约为200N。直径为0．8mm的铜线的抗强强度大约为130N。

二、平整度
对于安装并焊接元件的印制电路板，其平整度是重要的。平整度太差的印制电路板可能减小与另一块平行安装的印制电路板或屏蔽元件之间的距离；插入狭窄的导轨产生困难；元件和焊接点之间可能产生应力。
印制电路板的平整度与所用的材料、生产工艺、孔图、导电图形分布的均匀程度、印制电路板的尺寸和种类等有关。必要时，尤其是对于面积大的印制电路板，为了减小各种因素对平整度的影响，可采取适当的加强或加固措施。