在电子设备中，各类电路均有电位基准。所有的基准电位点通过导体将它们连接在一起时该导体就是地线。理想的地线是一个零阻抗，零电位的物理实体；但任何地线都即有电阻又有电抗。各部分和各级电路以及为数较多的元器件都要通过地线形成回路，当有电流通过时地线上就会产生压降，有可能使共用该地线的各电路产生相互干扰。这种干扰称为阻抗干扰。因此地线的设置与布局的好坏将直接影响电路的工作，所以地线的布局在排板中占有重要地位。

一、地线引起的干扰与对策
在PCB板上长lOem，宽1.5mm，厚度50μm的铜箔的电阻R=0.026Ω，若流过这段导线的电流为lA，则造成的干扰电压为26mV。在高频时，导线主要呈感性，当流过这段导线的频率高达30MHz时，感抗可高达l6Ω。如此大的感抗，即使流过的电流很小，若两个或更多的电路共用这段导线作为地线时，就足以造成不可忽视的干扰。另外，由于集肤效应的影响，较高频率的电流大多数集中在导线表面通过，更导致其阻抗增加。因此在设计PCB板时，应将各级元件安排在一个接地点上。实际布局时，各级一般有较多的接地元件，不可能将这些元件的接地端穿入一个穿线孔内，而尽可能将它们安排在公共地线的一段或一个区域内，当遇到元件体积限制或排列有困难时，也可采用从地线上引出接地分支或接地岛，同样能够达到一点接地的效果。一点接地方式是防止局部电流造成的共阻抗干扰的唯一有效的方法。

二、在"一点接地"布线时应注意的问题
(1)本级接地元件的范围，是指与本级晶体管直接连接或者通过电容耦合的元件。由变压器耦合的次级及其元件不属于本级。
(2)当本级接地元件较多，且体积较大时，可采用较长的接地分支。但不应使其它级的元件接入此接地分支。有时为避免接地元件排列过挤，可采用多分支接地方式，但不论分支多少，分支地线均不能作为公共地线的一部分。
(3)一点接地也应包括本级的板外元件例如，音频功率放大器的功放管，通常装在板外的散热片上，在PCB板设计时，应考虑到功放管与功率级的一点接地问题。在设计微弱信号放大的前置级时，若遇到板外元件(例如可调电位器)，应使这些板外元件与前置级做到一点接地。否则会在地线上造成干扰。
(4)高频电路的地线一般采用大面积覆盖地。为了减小接地元件之间的接地电感，不宜采用接地分支来实现一点接地，而是把本级的接地元件的接地点安排在一个较小的区域内。

三、板内地线设计
板内地线是用于各级之间的接地连接并与整机的地线相连。设计时应根据电路的工作状态和数量来布局。主要应防止共阻抗干扰，当板内的子电路数量较多时，地线的布局应满足如下要求：
(1)各子电路的地线应分开设置。
(2)为了消除各部分的公共地线段，应合理设置板内总地线的引出点。
(3)为防止各子电路通过总地线产生共地线阻抗干扰，在必要时，可将某些电路的地线单独引出。