在PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以在PCB底层走线镀锡为例，使用Protel DXP2004软件，简单介绍如何走线上锡处理：
1、选择BottomLayer层，确定需要走线的地方；
2、在BottomLayer层画一条导线，一般为深蓝色；
3、然后选择BottomSolder层，如果软件没有显示BottomSolder层，点击"设计"菜单下的"PCB板层次颜色"项，
在弹出的对话框"屏蔽层"一栏勾选BottomSolder项后点击"确定"。
PCB设计窗口底部的板层栏中就会多出BottomSolder层选项。
4、选择BottomSolder层，在之前导线走过的位置用划线工具再画一遍（确保使用"画线"工具），位置和宽度要和之前的布线保持一致（宽度不能大于之前的布线宽度），PCB上显示出在BottomSolder层画出的粉红色的线条；
5、设计完成后，保存文档，将完成的PCB文件发送给厂家，做好的板子就会在BottomSolder层画线的地方镀上锡了。
设计原理：BottomSolder层画线的地方为禁止涂"阻焊"，制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理一样，只需在TopSolder层画线就可以了。
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