总的来说，可以上一下几点来控制。
1.选择合理的过孔大小。对8-20层的PCB设计来说，选用6/10Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用3/6Mil的过孔。目前技术条件下，更小的过孔比较难做到。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2.使用相对较薄的覆铜板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3.PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。