需要准备的工具和材料：预成型坏；夹具；助焊剂；去离子水；清洗盘；清洗刷；6英寸平镊子；耐酸刷子；回流焊炉和热风系统；显微镜；指套。

工艺步骤及注意事项

1.把预成型坏放入夹具中，标有SolderQuik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。

2.用装有助焊剂的注射针筒在需返修的BGA焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前BGA焊接面是清洁的。

3.用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在BGA封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂，薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。

4.把需返修的BGA放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型环。

5.轻轻地压一下BGA，使预成型坏和BGA进入夹具中定位，确认BGA平放在预成型环上。

6.把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程，所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的BGA焊球再生工艺专用的曲线。

7.用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。

8.当BGA冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。

9.用去离子水浸泡BGA，30秒钟后直到纸载体浸透后再进行下一步操作。

10.用专用的镊子把焊球从BGA上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离，剥离下来的纸应是完整的，如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水等15至30秒钟再继续。

11.在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走，当用镊子夹纸屑时镊子在焊球之间要轻轻地移动，注意镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。

12.把纸载体去掉后立即把BGA放在去离子水中清洗，用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷BGA，注意用刷子刷洗时要支撑住BGA以避免机械应力。

13.在去离子水中漂洗BGA，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。

14.用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留如需要进行清洗则重复。

注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可靠性失效是必需的。确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试，所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm²的标准。另清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。