1.微波频段PCB板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路PCB最好选择高频、微波板材。
2.射频电路PCB上的印制线除了一般的原则考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特性阻抗，严格进行阻抗匹配，在PCB制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与PCB的材料特性及物理参数相关，所以PCB设计人员必须清楚PCB板材的性能。
3.射频电路板一般都具有高频高性能的特点，通常选择介电常数精度高、特性稳定性且损耗小的基材。此外，基材必须符合可生产加工，如高温回流焊接等。目前常用的射频基材为FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
4.FR4(阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板)，介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.3±0.2，玻璃化温度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种：普通板料,成本低，工艺成熟；UV板料，俗称黄料板，有UV-BLOCKING阻挡紫外线的功能，主要用于PCB板的外层。性能稍优于普通板料。
5.TACONIC公司品牌好，规格齐全，价格相对FR4高些。
6.ROGERS公司的材料介电常数精度高，温度稳定性好，损耗小，常用于大功率电路，并且PCB制造、加工工艺与FR4相同，加工成本低，但铜箔的附着力小。
材料种类 |
NELCO N4000-13 |
普通 FR4 |
ROGERS RO4350 |
GETEK ML-200D |
TACONIC TLC32 |
组成及特点 |
玻璃纤维+ 改性环氧树脂
高Tg材料 |
环氧树脂加玻璃纤维布层压板。 |
陶瓷颗粒填充材料+ PPO树脂
低Dk，Df材料 |
玻璃纤维+ 热固性环氧树脂+ PPO树脂
低Dk，Df材料 |
玻璃纤维+ 聚四氟乙烯
低Dk，Df材料 |
电性能 |
ε=3.7(1GHz)
tanξ=0.009 |
ε=4.3(1GHz) |
ε=3.48(10GHz)
tanξ=0.004 |
ε=3.7(1GHz)
tanξ=0.0092 |
ε=3.2(10GHz)
tanξ=0.003 |
玻璃化温度（Tg） |
Tg=
210 º C (DSC) |
135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC) |
Tg>280º C (TMA) |
Tg=180º C |
Tg=210º C |
可加工性 （类比FR4） |
层压时对压机的升温控制要求较高 |
可加工性好，各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。 |
可加工性差，对切削工具磨损大，铜箔的抗剥能力差 |
层压时对压机的升温控制要求较高，对切削工具有一定的磨损，铜箔的抗剥能力差 |
可加工性差，材料软，不适合单独做厚板 |
主要 用途 |
手机，服务器，天线，网络计算机，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，计算机，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
材料生产商 |
NELCO |
多家 |
ROGERS |
GE |
TACONIC |
价格（FR4 X倍数） |
3-4 |
1 |
10 |
6-7 |
〉10 |
设计要求 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 |
型号、厚度种类最多，能符合各种基本要求，但DK值较大，设计时受到限制。 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 但半固化片只有0。1mm规格，对介质层调整地范围窄 |
多层板设计时使用的半固化片的介电常数，按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值 |
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