声明：以下方法并不是适用于所有设计，面对不同的的设计，需要工程师自行选择合适的方法进行处理

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在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况，如下图所示：

这是一个HDI的项目，非常的密集，很多点都会出现跨分割，在设计之初，针对DDR3，经过仿真之后，觉得问题不大，所以设计工程师和我交流的时候，告诉他没有问题，结果一拿过来review的时候，傻眼。这哪是跨分割，简直就是分割嘛。来回在gap上绕线或者差分线有一根单线直接布在gap上，十有八九会造成问题，不是SI的问题，就有可能造成PI的问题，或者EMI的问题。

因为跨分割本身就会造成阻抗的不连续，阻抗不连续就会造成反射，反射过大就有可能造成辐射或者干扰，进而SSN、串扰、EMI，等等问题就有可能接踵而至。

那么，如果信号一定要跨分割怎么办呢？其实这个也没有一个非常好的办法，只能说是“坏中选优”。比如：最短的距离跨分割、不要在gap上绕线：

另外，缝补电容也是常用的一种手段，即为跨分割的信号提供较短的回流路径。通常在信号跨分割处摆放一个 0201 或者 0402大小的瓷片电容，电容的容值在 0.01uF 或者是 0.1 uF，这个参数并不是一成不变的，需要根据信号的频率的变化而改变。

当然，在低速的时候，在EMI的处理方法上，还可以利用跨接的方式，即在信号线经过gap的区域加一颗0ohm的电阻。

信号完整性