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在10月份和11月份，大部分PCB厂都调整修正了运营，PCB营收正在走出本波循环的最低点，2011年首季因中国农历年前将提前拉货，下游客户库存减小，有可能淡季不淡，投资首选为2011年整体展望佳的软板及HDI板。虽然第四季为PCB产业传统营运淡季，预估整体单季营收约较上季下滑10-15%，但从目前看起来，除了手机板需求仍相对持稳外，下游NB及面板客户的库存亦有明显改善，且预期下游客户于12月至2011年1月将为中国农历年前逐步开始备货，因此，PCB族群本波单月营收谷底将落于10月或11月。相较以往PCB族群进入淡季后，11至12月营收皆呈逐月下滑趋势，今年这两个月营收可望有持稳表现。
看好软板厂营运主要有3个原因：
(1)软板产业趋于健康状态。由于2008年受到金融风暴的冲击进而促使软板版图的重整，并使软板厂商对于扩充新产能保守谨慎，因此，2009-2010年软板B/B比值开始趋近于1，显示整体软板产业趋于健康稳健的状态。
(2)台系软板厂市占率持续提升。近两年日圆兑换美元汇价维持在80-90圆，预期日圆升值将削弱日系软板厂的价格竞争力，目前台系软板厂产品价格较日系软板厂低10-15%，后续日系厂商转单至台系厂商的效应可望延续至2011年，使台系软板厂全球市占率由15-20%持续提升到20-25%以上。
(3)智能手机及平板电脑带动软板需求成长性。预估2011年平板计算机出货量可望由2010年的1,500万台成长至4,700万台，且智能型手机全球出货量可望年增45-50%，智能型手机渗透率可望由18%左右提升至25%以上，平板计算机及智能型手机将持续带动软板需求的成长性。
看好HDI板：
由于苹果 iPhone与iPad采用Any Layer HDI板将消耗HDI板产能，加上智能型手机全球出货量持续成长四至五成，以及智能型手机渗透率的提升，亦将带动高阶HDI板需求增加。因此，也看好整体2011年HDI板需求的成长性，将有利于HDI板厂商的业绩表现，且整体HDI板的供给状况有可能出现不足的情形。
来源：pcb网城
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