在半加成法中，介质层上的导电层是通过化学镀的方法形成化铜层，然后在化铜层上用电镀加厚的方法得到。化学铜层与介质材料之间的结合力一般比较差。在进行元器件贴装时，线路板一般要经过230-260摄氏度左右的高温，如果结合力比较差，铜层与介质层之间容易分離，线路板热可靠性表现不佳。我们选择合适的esmear和化学铜药水，在Desmear中，在树脂表面制作出具有一定粗糙度的形貌，然后采用适合的化学铜药水，提高化学铜和树脂之间的结合力。

1) RCC
    CC在处理过程中，容易受Desmear的咬蚀作用，表面形貌发生改变。图4是RCC表面形貌的SEM照片，表1是RCC上进行化学铜后，进行电镀30um并测试结合力测试和漂锡试验，结果剥離强度（peel strength）可以达到5.9lb/in，并可以通过8次漂锡测试。
 

2) FR4
    FR4材料，特别是在无铅焊接領域中使用的高Tg的FR4材料，在Desmear处理过程中，Desmear咬蚀速率低，形成表面形貌不够理想，因此结合力不高。我们采用特殊的处理过程，使树脂与铜之间的剥離强度可以达到5.0 lb/in，并可以通过6次漂锡测试。