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  • PCB工艺十六:沉金工序
     
    发布时间:2010-7-20

    一、工艺流程图: 
    上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 酸洗 → 二级水洗 → 微蚀 → 二级水洗 → 预浸 → 活化 → 二级DI水洗 → 后浸 → 二级DI水洗 → 预热(DI水洗) → 沉镍 → 二级DI水洗 → 沉薄金 → 回收 → 二级DI水洗 → 沉厚金 → 回收 → 二级DI水洗 → 抗氧化 → 二级DI水洗 → 热水洗 → 下板


    二、设备及作用
    1.设备:自动沉镍金生产线。
    2.作用:
    a.酸性除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。
    b. 微蚀:对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加镀层间的密着性。
    c.活化:只在独立铜线路上析出钯(Pd),使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
    d.无电解镍(沉镍):在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度,及耐蚀性优良之致密皮膜,以便沉金。
    e.无电解金(沉金):利用电位置换作用在独立铜线路上,得到要求厚度之金层。
    f.抗氧化:防止铜面上镍金层氧化。


    三、安全及环保注意事项。
    1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
    2.沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体,因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
    3.随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
    4.上、下板操作轻取轻放,防止擦花。

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