封装产业在这个关键时代正扮演着促进产业迈入新摩尔时代的推手，对于多变的异质整合需求, SoC（System-on-a-Chip）与SiP(System-in-Package)是现今产业界最为仰赖的解决手法。封装业者不仅必须开发高密度与高传输的高阶封装制程，也要同时满足客户产品上市时间（Time To Market）与成本竞争力的严苛考量。此外，近年来随着MEMS产品应用之深度与广度急速飙升，以及LED应用市场的起飞，推升了封装业在产业供应链中的地位！

有鉴于此，硅品积极地从现有产品中发展新技术并找出新的应用市场，以期提供最佳解决方桉，并协助客户在险峻的竞争市场中脱颖而出。3D IC堆叠、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术能将晶片整合达到效能最佳、体积最小的状态，是目前封装产业全力研究发展的方向。3D IC的系统愈复杂，愈无法靠单一技术解决所有问题，不论在设计、制程、软体、硬体、产品供应链等方面都需要持续不断的进行沟通与整合，让时间与市场来验证产品的能力。