孔无铜的因素：
1.除胶渣不足或过度（造成树脂变化引起水洗不良）。
2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。
3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。
4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物。
5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附。
6.活化液的浓度偏底影响 Pd 的吸附。
7.加速处理过度，在除 Sn 的同时 Pd 也被除掉。
8.化学铜缸药水活性差。
9.化学反应中的气体无法溢出，使金属 Pd 无法形成反应。
10.孔内有气泡存在。
11.各段水洗不充分，使各槽药水相互污染。

解决方法：
1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗。
2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件。
3.检查除胶渣工艺，降低除胶渣强度。
4.检查中和处理工艺。
5.检查清洗段调整处理工艺（温度、浓度、时间）及副产物是否过量。
6.检查活化处理工艺，并补充活化剂。
7.检查工艺处理条件（温度、浓度、时间）降低加速剂浓度及浸板时间。
8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度。
9.加强摇摆、震动，空气搅拌等。
10.检查水洗能力、水量、时间。