项目Item

批量Mass Produciton

样品Prototype

HDI结构/HDI structure

1+N+1、1+1+N+1+1

2+N2

埋孔Buried hole

Filled

Filled

(盲孔)厚径比 Aspect ratio

0.75:1

0.75:1

最小镭射孔 Minimum laser hole

0.1mm 4mil

0.1 4mil

最小镭射孔环 Minimum laser pad

0.25mm 10mil

0.25mm 10mil

盲孔 Blind hole

YES

YES

刚挠性板Rigid & Fled board

NO

YES

压接孔 Press fit hole

YES

YES

阶梯孔Control Depth drilling

YES

YES

无铅&无卤Lead-free&Halogen-free

YES

YES

沉金 Immersion Gold

镍厚/Ni:2-5µm 金厚/Au:0.05-0.10µm

镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.075-0.15µm

沉锡 Immersion Tin

0.6-1.2µm

0.6-1.2µm

沉银 Immersion silve

0.2-0.6µm

0.3-0.6µm

抗氧化 OSP

0.1－0.4µm

0.25-0.4µm

喷锡（有铅&无铅）HASL(Sn-Pb&LF)

PAD位/SMT Pad:>3µm 大铜面/Big Cu:>1µm

PAD位/SMT Pad:>4µm 大铜面/Big Cu:>1.5µm

电金 Flash Gold

镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.01-0.05µm

镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.02-0.075µm